UC1825ALQMLV5962-8768102V2ATIUC1825LQMLV5962-8768101V2ATIUC1845AJQMLV5962-8670408VPATIUC1875JQMLV5962-9455501VRATILM124AJRQMLV5962R9950401VCATILM117HRQMLV5962R9951703VXATILM117KRQMLV5962R9951704VYA...
Oligo BE 83 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物,有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。产品优势:电气绝缘设计用于精确的接合线控制工作寿命长单个组件箱式炉固化不导电