Oligo BE70 国产化柔性环氧芯片粘接导电银胶。
产品特点：
Oligo BE70 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。
铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。
Oligo BE80 国产化单组份柔性无应力环氧导电胶。
产品特点：
Oligo BE80 是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修，由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。
适用于：
大尺寸芯片粘接
基底/元器件粘接
要求可返工性粘接
不匹配的CTE基材粘接
替代焊料
Oligo BE90 国产化柔性导热环氧胶，低应力可返工环氧胶。
产品说明：
Oligo BE90是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传 导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化铝-铝、硅-铜）。由于这种材料具有较高的热导率，因而可用于粘接大面积的芯片和元件。
BE90可以在80-100ºC的温度下轻松返工。建议使用带有陶瓷点胶头的容积式点胶设备。
包装方式：
BE90的包装可以是自动点胶用的针筒包装，也可以是罐 装。粘度和触变系数均可根据您的具体需求进行定制。
Oligo BE75 国产化无应力，超高导热性溶剂无返工环氧粘膏粘合剂。
描述：
Oligo BE75是一种可返工的金刚石填充、电绝缘和导热的环氧树脂浆料胶粘剂，在粘接具有高度不匹配的CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的材料时具有出色的柔韧性。这种金刚石填充材料的超高导热性使其可用于粘接高功率、大面积的芯片和组件。
它可以在 80 至 100°C 的温度范围内轻松返工。
可用性：
BE75有注射器和罐装，用于自动针头分配应用。
Oligo BE300耐高温导电胶
产品特点：
Oligo BE300是一种100%固含量，填充银改性环氧系统，专为微电子芯片键合而设计以及光电应用。具有多年的芯片粘结实例，证明是非常可靠的，并且仍然是新应用的导电粘合剂的选择。
国产化H20E，Oligo HE20环氧导电胶
产品说明：
Oligo HE20是一种100%固体填充银环氧系统，专为微电子芯片键合而设计以及光电应用。由于其高热性，它也广泛用于热管理应用。它有经过多年的服务，证明自己是非常可靠的，并且仍然是新应用的导电粘合剂的选择。
固化温度比较低，可适用于不同生产工艺工序。
Oligo BE83N绝缘胶
Oligo BE 83N 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。
产品优势：
电气绝缘
设计用于精确的接合线
控制
工作寿命长
单个组件
箱式炉固化
不导电
Oligo BE 84LMI
Product Characteristics:
技术：环氧树脂
外观：银
固化：热固化
PH： 4.5
产品优势：●导电性●高导热性●无溶剂配方●低粘度
应用模具：芯片粘接
填料类型：银
Oligo BE 84LMI 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计。它使用325目的丝网进行印刷。
符合MIL-STD-883C方法5011的要求
KH-S-TC-RTV空间级室温硫化导热硅橡胶
详情联系销售人员
Tel：13911727307
产品名称：Oligo FP4450
用于保护裸半导体器件
产品特点：
本品是环氧树脂胶，适用于电子元器件封装保护和粘接等应用。具有高流动性，自流平，抗化学试剂，抗腐蚀，防水和耐高温等性能。可以用于 IC 储存卡，芯片，混合电路，芯片模块等产品的封装保护。
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