LD8001 A/B IGBT模块用环氧灌封胶

颜色：黑色粘稠体
特性：热膨胀系数15ppm/℃，低热膨胀系数，内应力小
使用温度：-55~200℃
应用：适用于大功率IGBT模块、MEMS传感器、芯片、ECU控制器、光伏逆变器及电子器件等封装领域。

LD8001A/B是一种专为精密电子设备与高稳定性场景设计的封装材料，具备‌超低热膨胀系数（CTE）‌和‌优异尺寸稳定性‌。其通过精准匹配电子元件的热形变需求，有效降低温度循环引发的内部应力，防止开裂、脱层或界面失效，为高精度器件提供长期可靠保护。