Oligo BE90 国产化柔性导热环氧胶，低应力可返工环氧胶。

产品说明：

Oligo BE90是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传 导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化铝-铝、硅-铜）。由于这种材料具有较高的热导率，因而可用于粘接大面

积的芯片和元件。

BE90可以在80-100ºC的温度下轻松返工。建议使用带有陶瓷点胶头的容积式点胶设备。

包装方式：BE90的包装可以是自动点胶用的针筒包装，也可以是罐 装。粘度和触变系数均可根据您的具体需求进行定制。