国产化JM7000，Oligo BE300耐高温导电胶Oligo BE300是一种100%固含量，填充银改性环氧系统，专为微电子芯片键合而设计以及光电应用。具有多年的芯片粘结实例，证明是非常可靠的，并且仍然是新应用的导电粘合剂的选择。
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国产化JM7000，Oligo BE300耐高温导电胶Oligo BE300是一种100%固含量，填充银改性环氧系统，专为微电子芯片键合而设计以及光电应用。具有多年的芯片粘结实例，证明是非常可靠的，并且仍然是新应用的导电粘合剂的选择。
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