首页
Home
产品与服务
Nav
应用市场
Nav
热卖芯片
Nav
封装材料
Nav
新闻资讯
Nav
关于我们
Nav
Oligo HF4450环氧树脂,密封剂
Oligo HF4450,环氧树脂,密封剂
Oligo HF4450封装剂专为保护裸露的半导体器件而设计。根据设备和封装类型的不同,它可以在带电设备上提供长达500小时的压力罐性能而不会出现故障。流量控制需要一个空腔或灌水坝。请参阅TDS以了解其他固化一览表。
低应力
良好的防潮性能
高纯度
具有相对高的流量
上一篇
DUOCOM INDUSTRIES(高温烘箱、炉管)待售
下一篇
AI人工智能和超极计算芯片
分享到:
首页
(扫码咨询 了解详情)
Info@xhtronics.com
北京市东城区府学胡同商业21号1-08
参考文献
产品与服务
应用市场
新闻资讯
关于我们
楔形劈刀
PT铂电阻
国产化胶黏剂
新闻动态