Oligo BE75 国产化无应力，超高导热性溶剂无返工环氧粘膏粘合剂。

描述：

Oligo BE75是一种可返工的金刚石填充、电绝缘和导热的环氧树脂浆料胶粘剂，在粘接具有高度不匹配的CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的材料时具有出色的柔韧性。这种金刚石填充材料的超高导热性使其可用于粘接高功率、大面积的芯片和组件。

它可以在 80 至 100°C 的温度范围内轻松返工。

可用性：

BE75有注射器和罐装，用于自动针头分配应用。