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国产化EPO-TEK H20E是一种100%的固含量,单组分环氧类银胶。
Oligo HE20
是一种100%的固含量,双组分环氧类银胶。
柔软,光滑且有触变性适用于微电子和光电应用领域中芯片贴装。
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国产化ABLESTIK 84-1LMIT1 环氧树脂导电银胶
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Oligo BE75 国产化无应力,超高导热性溶剂无返工环氧粘膏粘合剂。
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