国产化ABLESTIK 84-1LMIT1 环氧树脂导电银胶

商品描述
Oligo BE 84LMI
product characteristics:
技术：环氧树脂
外观：银
固化：热固化
pH： 4.5
产品优势●导电性●高导热性●无溶剂配方●低粘度
应用模具：芯片粘接
填料类型：银
Oligo BE 84LMI 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计。它使用 325 目的丝网进行印刷。
符合MIL-STD-883C方法5011的要求



oligo 84LMI 对应84-1LMI_1.png

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