国产化 汉高LOCTITE ABLESTIK 84-3J 电绝缘 芯片贴装

Oligo BE 83N 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。

产品优势：

电气绝缘

设计用于精确的接合线

控制

工作寿命长

单个组件

箱式炉固化

不导电oligo BE 83N ABLESTIK 84-3_1.png


文章分类： 参考文献
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