国产化H20E，Oligo HE20环氧导电胶产品说明： Oligo HE20是一种100%固体填充银环氧系统，专为微电子芯片键合而设计以及光电应用。由于其高热性，它也广泛用于热管理应用。它有经过多年的服务，证明自己是非常可靠的，并且仍然是新应用的导电粘合剂的选择。 固化温度比较低，可适用于不同生产工艺工序。
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国产化H20E，Oligo HE20环氧导电胶产品说明： Oligo HE20是一种100%固体填充银环氧系统，专为微电子芯片键合而设计以及光电应用。由于其高热性，它也广泛用于热管理应用。它有经过多年的服务，证明自己是非常可靠的，并且仍然是新应用的导电粘合剂的选择。 固化温度比较低，可适用于不同生产工艺工序。
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