颜色:黑色粘稠体特性:粘度低,流动习好,应力小,常温固化使用温度:-55~155℃应用:适用于线圈、电机等极端环境下电子产品封装领域。
MA385A/B是以环氧树脂为基础的双组分灌封材料,兼具超低粘度和优异耐温冲击性能,专为精密电子器件、高速电机及严苛环境设备设计。其粘度可低至0.7 mPa·s(70℃),固化后形成韧性好、耐冷热冲击的密封层,适用于0.1mm级微裂缝的无气泡填充,尤其适合复杂结构灌注。