颜色:黑色粘稠体特性:散热性好,耐温范围广,机械性能优异耐温冲范围:-25~230℃应用:适用于电机、线圈、控制器及电子器件等封装领域。
HT8101A/B是一款以高性能环氧树脂为基材的特种封装材料,专为极端高温环境下的电子设备与工业组件设计。其凭借超高温耐受性(长期耐温≥180℃)、超高机械强度及优异化学稳定性,可在高温、高湿、强震动等严苛工况中为元器件提供持久密封保护与绝缘支撑,是航空航天、新能源汽车、电力电子等领域的理想封装解决方案。