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NAMICS底部填充胶粘剂
[ 新闻动态 ]
2024-09-27
优选库存芯片
[ 参考文献 ]
2024-08-29
国产化 汉高LOCTITE ABLESTIK 84-3J 电绝缘 芯片贴装
[ 参考文献 ]
2024-07-05
国产化ABLESTIK 84-1LMIT1 环氧树脂导电银胶
[ 参考文献 ]
2024-07-05
国产化EPO-TEK H20E是一种100%的固含量，单组分环氧类银胶。
[ 参考文献 ]
2024-07-02
Oligo BE75 国产化无应力，超高导热性溶剂无返工环氧粘膏粘合剂。
[ 参考文献 ]
2024-07-02
Oligo BE80 国产化单组份柔性无应力环氧导电胶。
[ 新闻动态 ]
[ 参考文献 ]
2024-07-02
Oligo BE90 国产化柔性导热环氧胶，低应力可返工环氧胶。
[ 新闻动态 ]
2024-07-02
Oligo BE70 国产化柔性环氧芯片粘接导电银胶。
[ 新闻动态 ]
[ 参考文献 ]
2024-07-02
复合材料在无人机上的应用
[ 参考文献 ]
2024-04-05
BGA植球应用
[ 参考文献 ]
2024-03-28
CCGA焊柱技术应用
[ 参考文献 ]
2024-03-28
PI聚酰亚胺，外太空使用材料。
[ 参考文献 ]
2024-02-20
2024年十大国产先进封装
[ 参考文献 ]
2024-01-12
为何发生银迁移现象
2023-10-03
KH-S-TC-RTV空间级室温硫化导热硅橡胶 详情请联系业务人员
[ 参考文献 ]
2023-09-23
B-stage 粘接工艺在管壳封装中的应用
[ 参考文献 ]
2023-09-23
B-Stage,B级环氧树脂系统
[ 参考文献 ]
2023-08-31
楔形劈刀
[ 参考文献 ]
2023-08-27
PT铂电阻
[ 参考文献 ]
2023-08-27
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