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文章列表
特种应用灌封胶
[ 新闻动态 ]
2025-04-06
汉高乐泰8006NS，预固化胶粘剂
[ 参考文献 ]
2025-04-01
DUOCOM INDUSTRIES(高温烘箱、炉管)待售
2025-01-22
Oligo HF4450环氧树脂，密封剂
2024-12-12
AI人工智能和超极计算芯片
[ 新闻动态 ]
2024-11-21
Tachyum Prodigy T16192 Universal Processor
[ 新闻动态 ]
2024-11-21
国产化乐泰506胶膜，Oligo FP5060胶膜
[ 参考文献 ]
2024-10-30
国产化乐泰5020胶膜，Oligo FP5020胶膜
[ 参考文献 ]
2024-10-30
国产化JM7000，Oligo BE300耐高温导电胶
[ 参考文献 ]
2024-10-30
国产化H20E，Oligo HE20环氧导电胶
[ 参考文献 ]
2024-10-30
大飞机用胶膜定制，3D打印PI蜂窝材料
[ 参考文献 ]
2024-10-10
UV固化类、热固化类，三防漆
[ 参考文献 ]
2024-10-10
耐温-200℃超低温绝缘胶BE198
[ 参考文献 ]
2024-10-10
耐温-200℃超低温导电胶粘剂BE196
[ 参考文献 ]
2024-10-10
NAMICS底部填充胶粘剂
[ 新闻动态 ]
2024-09-27
优选库存芯片
[ 参考文献 ]
2024-08-29
国产化 汉高LOCTITE ABLESTIK 84-3J 电绝缘 芯片贴装
[ 参考文献 ]
2024-07-05
国产化ABLESTIK 84-1LMIT1 环氧树脂导电银胶
[ 参考文献 ]
2024-07-05
国产化EPO-TEK H20E是一种100%的固含量，单组分环氧类银胶。
[ 参考文献 ]
2024-07-02
Oligo BE75 国产化无应力，超高导热性溶剂无返工环氧粘膏粘合剂。
[ 参考文献 ]
2024-07-02
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