参考文献
汉高乐泰8006NS，预固化胶粘剂 		[ 参考文献 ] 2025-04-01
国产化乐泰506胶膜，Oligo FP5060胶膜 		[ 参考文献 ] 2024-10-30
国产化乐泰5020胶膜，Oligo FP5020胶膜 		[ 参考文献 ] 2024-10-30
国产化JM7000，Oligo BE300耐高温导电胶 		[ 参考文献 ] 2024-10-30
国产化H20E，Oligo HE20环氧导电胶 		[ 参考文献 ] 2024-10-30
大飞机用胶膜定制，3D打印PI蜂窝材料 		[ 参考文献 ] 2024-10-10
UV固化类、热固化类，三防漆 		[ 参考文献 ] 2024-10-10
耐温-200℃超低温绝缘胶BE198 		[ 参考文献 ] 2024-10-10
耐温-200℃超低温导电胶粘剂BE196 		[ 参考文献 ] 2024-10-10
优选库存芯片 		[ 参考文献 ] 2024-08-29
国产化 汉高LOCTITE ABLESTIK 84-3J 电绝缘 芯片贴装 		[ 参考文献 ] 2024-07-05
国产化ABLESTIK 84-1LMIT1 环氧树脂导电银胶 		[ 参考文献 ] 2024-07-05
国产化EPO-TEK H20E是一种100%的固含量，单组分环氧类银胶。 		[ 参考文献 ] 2024-07-02
Oligo BE75 国产化无应力，超高导热性溶剂无返工环氧粘膏粘合剂。 		[ 参考文献 ] 2024-07-02
Oligo BE80 国产化单组份柔性无应力环氧导电胶。 		[ 新闻动态 ] [ 参考文献 ] 2024-07-02
Oligo BE70 国产化柔性环氧芯片粘接导电银胶。 		[ 新闻动态 ] [ 参考文献 ] 2024-07-02
复合材料在无人机上的应用 		[ 参考文献 ] 2024-04-05
BGA植球应用 		[ 参考文献 ] 2024-03-28
CCGA焊柱技术应用 		[ 参考文献 ] 2024-03-28
PI聚酰亚胺，外太空使用材料。 		[ 参考文献 ] 2024-02-20
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